순수 구리 가공 시 주요 고려 사항

순동 가공에서는 공구 선택이 매우 중요합니다. 순수 구리는 길고 연속적인 칩을 생성하고 절삭날에 쉽게 부착되어 구성인선(BUE)과 표면 품질 저하를 초래합니다.

높은 경도와 내마모성을 갖춘 초경 공구가 가장 일반적인 선택입니다. 코팅되지 않은 미립자-탄화물이나 매끄러운 TiN 코팅이 적용된 공구는 마찰과 접착력을 줄일 수 있습니다. 고속-강 공구는 저속 가공에도 사용되지만-더 빨리 마모됩니다.

공구 형상은 절삭력과 접착력을 줄이는 데 중점을 두어야 합니다. 변형과 절삭열을 줄이기 위해 큰 경사각을 권장합니다. 날카로운 절삭날은 재료의 돌출과 접착을 최소화하는 데 도움이 됩니다. 적절한 여유각은 공구 측면과 가공물 사이의 마찰을 방지합니다. 연마된 경사면은 칩 고착을 줄이고 칩 흐름을 개선하는 데 매우 유용합니다.

순수 구리는 부드럽지만 끈적하기 때문에 불합리한 매개변수로 인해 심각한 공구 마모가 발생하고 표면 조도가 불량해집니다.

일반적으로 높은 절삭속도, 적당한 이송, 적절한 절삭깊이가 적합합니다. 빠른 속도는 칩을 깨뜨리고 구성인선을 줄이는 데-도움이 됩니다. 그러나 속도가 지나치게 빠르면 공구 마모가 가속화됩니다.

이송 속도는 너무 작아서는 안 됩니다. 절단보다는 마찰과 압출이 발생할 수 있기 때문입니다. 적당한 이송은 안정적인 칩 형성에 도움이 됩니다. 절단 깊이는 부품 강성에 따라 결정됩니다. 너무-얕게 절단하면 도구 마찰로 인해 표면 품질이 저하되는 경우가 많습니다.

순수 구리는 일반적으로 도구나 작업물 주위를 쉽게 감싸거나 가공된 표면을 긁거나 안전상의 위험을 초래할 수 있는 길고 구부러진 깨지지 않는 칩을 형성합니다.

칩-홈이 있는 도구를 사용하여 칩을 말리고 깨뜨립니다.

칩을 씻어내는 데 도움이 되도록 충분한 절삭유를 도포합니다.

칩 브레이킹을 촉진하기 위해 절삭 매개변수를 조정합니다.

가공 중 정기적인 칩 제거는 표면 조도와 치수 정확도를 유지하는 데 필수적입니다.

순동 가공에서는 절삭유가 매우 중요합니다. 냉각, 윤활 및 칩 플러싱 기능을 제공하여 접착력과 구성인선을 크게 줄여줍니다.-

윤활성이 좋은 광유-계 절삭유나 유화유가 일반적으로 사용됩니다. 공구, 칩, 가공물 사이의 마찰을 줄이고 절삭 온도를 낮추며 표면 조도를 개선하고 공구 수명을 연장합니다. 건식 가공은 특별한 고속-조건이 아닌 한 일반적으로 권장되지 않습니다.

순수 구리는 강성이 낮고 조임력이나 절단력에 의해 쉽게 변형됩니다. 과도하게-클램핑하면 탄성 또는 소성 변형이 발생하여 치수 오류가 발생합니다.

국부적 변형을 방지하려면 균일한 조임력을 사용하십시오.

압력을 줄이려면 접촉 면적을 늘리십시오.

벽이 얇은-부분을 적절하게 지지하여 진동을 방지합니다.

표면 거칠기를 저하시키는 채터링을 방지하려면 안정적인 설정을 보장하십시오.

연성이 높기 때문에 순동은-튀어나오고, 버가 생기고, 표면 마감이 좋지 않은 경향이 있습니다.

항상 날카로운 도구를 유지하십시오.

작은 이송과 적절한 속도로 최종 마무리 패스를 사용하십시오.

가공 후 즉시 버를 제거하십시오.

구리는 열팽창이 비교적 높기 때문에 주변 온도를 제어하여 정밀 치수에 영향을 줍니다.

순수 구리 표면은 화학적으로 활성이 있어 절삭유, 먼지, 손 땀 등에 의해 쉽게 산화되거나 오염됩니다.

후속 도금, 용접, 연마 또는 조립이 필요한 부품의 경우 가공 후 세척 및-산화 방지 처리가 필요합니다. 적절한 보관을 통해 변색 및 성능 저하를 방지할 수 있습니다.

순수 구리를 가공하려면 도구, 매개변수, 칩 관리, 절삭유, 고정 장치 및 후처리에 대한 포괄적인 제어가-필요합니다. 끈적임, 낮은 강성, 접착성 등을 극복하는 것이 핵심 과제입니다. 합리적인 공정 설계와 엄격한 작동을 통해 순수 구리 부품은 높은 치수 정확도와 우수한 표면 품질을 달성하여 전기, 열, 기계 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.